集成电路的工艺废气主要分为6大类:
(1)酸性废气:来源于工艺流程中使用各种酸液对芯片进行腐蚀、清洗的过程以及扩散等工序,主要污染物为氟化物、氯化氢、氮氧化物、硫酸雾等。
(2)碱性废气:来源于使用氨水、氨气的刻蚀工序,主要污染物为NH3。
(3)有机废气:来源于清洗、匀胶、去胶、刻蚀、显影工序使用有机溶剂清洗的过程,主要成份为异丙醇、光刻胶等有机物。
(4)含尘废气:来源于CVD工艺排气,主要污染物为粉尘(SiO2)。
(5)工艺尾气:来源于扩散、离子注入和CVD等工序使用的特殊气体,如硅烷、磷烷、砷烷、乙硼烷(B2H6)等,除部分在工艺中反应消耗外,其余均以尾气的形式排放。
(6)热无处理废气:来源于扩散等工序中的热气排放,直接排入大气。
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